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CPO / 矽光子 (SiPh) / 光學模組 非接觸式感測應用提案
KATSURA OPTO SYSTEMS
CPO / 矽光子 (SiPh) / 光學模組
非接觸式感測應用提案
專為下一代高速光互連製程設計的高精度即時量測解決方案，全面優化組裝良率與生產節拍。
產業背景與痛點
在 CPO 與矽光子製程中，組件的微型化與高密度化使得「姿態誤差」直接影響最終良率。組裝品質與生產節拍（Tact Time）高度取決於位置、傾斜與平行度的同時精準控制。
01
光耦合效率優化
即時校正光纖、透鏡、PLC/矽光子晶片以及光學引擎的相對位置與傾斜度，實現最佳訊號耦合效率。
02
高品質黏合精度
在進行壓合或膠合製程前，精確檢查雙表面的相對姿態，有效減少因壓力不均或黏合劑厚度變異產生的誤差。
03
自動化設備整合
提供角度與位置偏差的即時（Real-time）量測數據，完美對接自動化組裝設備的閉迴路回饋控制系統。
KOS(Katsura Opto Systems) 核心技術能力
三大產品家族矩陣
微弧度級控制
1. 傾斜感測器 (Tilt Sensor)
專為光學元件、精密平台及光學引擎設計。提供微弧度（µrad）等級的極高精度傾斜量測與控制。
三位一體量測
2. 結合相機的三軸感測器
同步擷取相機影像、Z軸位移與傾斜度。強力支援預對準（Pre-alignment）製程，大幅縮短影像檢測節拍並增進精準度。
雙面平行度
3. 兩面平行度感測器
可在層壓（Lamination）或膠合前進行雙表面姿態檢查。亦適用於封裝體、電路板及治具間的平行度精密確認。
客製化需求評估要點
為了幫您規劃最合適的產品配置，我們可以共同討論以下關鍵製程條件：
✦ 量測目標物是什麼？
例如：透鏡、光纖、PLC / 矽光子晶片、光學引擎、封裝體、或載板。
✦ 校準基準與維度為何？
需要單純傾斜校正、XY位置+傾斜、或是雙面平行度？量測基準面（Reference Surface）定義在哪裡？
✦ 應用於哪種製程階段？
主動對準（Alignment）、黏合前確認、層壓前檢查、AOI 自動光學檢測、設備初始啟動校準，或是生產線即時數據回饋。
✦ 機台內部的安裝空間與機構限制？
包含可用空間、工作距離（WD）、物體表面反射條件、周邊治具干涉評估，以及感測器是否能在量測時才靠近。
✦ 量測結果將如何整合與應用？
作業員目視確認、生產數據日誌記錄（Logging）、OK/NG 自動判定、微步進平台（Stage）即時控制，或直接回饋給生產設備。
合作與提案流程
1
應用確認
明確量測目標、製程與當前痛點
2
條件檢視
確認空間、WD、反射率與干涉狀況
3
實機測試 (Demo)
提供設備借測，以實際樣品驗證可行性
4
方案提出
交付規格書、架構規劃、時程與報價