ThetaMetrisis 膜厚量測/鍍膜量測

FR-Scanner AIO 自動膜厚測繪系統

ThetaMetrisis
特點
半導體製造(光阻、電介質、多晶矽、非晶矽、DLC、光子多層結構)
光電產業
大學和研究實驗室
液晶顯示器
光學鍍膜
聚合物
MEMS和MOEMS
基材:透明(玻璃、石英等)和半透明
點擊分析(無需初步猜測)
動態測量
n & k、顏色測量
多個裝置用於離線分析
免費軟體更新

介紹

FR-Scanner AllInOne:用於自動表徵晶圓、掩模版或其他基板上的薄膜和塗層。
FR-Scanner 是快速、準確、無損地繪製薄膜特性(包括厚度、折射率、均勻性、顏色等)的理想工具。真空吸盤可容納任何直徑(最大 300 mm)和形狀的晶圓。
FR-Scanner-AIO-RΘ150 在極座標系下運行,在半徑和角度測量方面均具有無與倫比的速度和精度。
它能夠記錄精確的反射數據,重複性極高,使其成為在加工設備中對晶圓/其他基板上的薄膜進行線上和線上表徵的理想工具。
它提供多種配置,可用於表徵薄至幾nm、厚至數百µm的薄膜,並配有專用的日常使用軟體。
FR-Scanner 在準確性、精密度、可重複性和長期穩定性方面表現出色。
FR-Scanner-AIO-RΘ150 平台提供非常廣泛的實施範圍,涵蓋寬光譜範圍(200-1700nm)和厚度範圍。
 
型號 UV/VIS UV/NIR -EXT UV/NIR-HR D UV/NIR VIS/NIR D Vis/NIR NIR RED/NIR NIR-N1 NIR-N2 NIR-N3 IR-N4
波長範圍(nm) 200 – 850 200 –1000 190-1100 200 – 1700 380 –1020 380 – 1700 900 – 1700 600-850 850-1050 900 - 1050 1280-1350 1520-1580
像素 3648 3648 2048 3648 & 512 3648 3648 & 512 512 3648 3648 3648 512 512
最小厚度(SiO2) 3nm 3nm 3nm 3nm 15nm 15nm 50nm 600nm 1μm 4μm 12μm 20μm
最大厚度(SiO2) 80μm 90μm 100μm 250μm 100μm 250μm 250μm 300μm 500μm 1mm 2mm 3mm
最大厚度(Si)                 300μm*** 400μm*** 1mm*** 1.3mm***
n&k -最小厚度 50nm 50nm 50nm 50nm 100nm 100nm 500nm     - - -
厚度-準確度** 1nm / 0.2% 1nm / 0.2% 1nm / 0.2% 1nm / 0.2% 1nm / 0.2% 2nm / 0.2% 3nm / 0.4% 25nm / 0.2% 50nm / 0.2% 50nm / 0.2% 50nm / 0.2% 50nm / 0.2%
厚度-精度** 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.1nm 5nm   5nm 5nm 5nm
厚度-穩定度** 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.05nm 0.15nm 5nm   5nm 5nm 5nm
光源 內部氘和鹵素,2000小時(MTBF) 鹵素(內建),3000 小時 (MTBF)  
Wafer晶圓尺寸 Wafers: 2in-3in-4in-6in-8in-300mm***
掃描速度 120次/分鐘(8"晶圓尺寸)
R/Angle 解析度 5μm/0.1o
尺寸 600 L x 460 W  x 350 H
電源功率 110V/230V, 50-60Hz, 300W
光斑尺寸 直徑約 350μm(可根據要求提供較小的光斑尺寸選項)
材料資料庫 > 800 種不同材料
軟體特性 FR‑Monitor v4.0(免費更新)完整詳情請參閱相關目錄頁⾯
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